თანამედროვე პროცესორები უფრო სწრაფი და მძლავრი ხდებიან ვიდრე მათი წინამორბედები, მაგრამ ამავე დროს ისინი უფრო მეტ სითბოს წარმოქმნიან, რაც ქვისგან უნდა მოიხსნას, რომ არ მოხდეს გაუმართაობა. ორთქლი პასუხისმგებელია პროცესორიდან სითბოს მოცილებაზე: რადიატორი და გამაგრილებელი.
ინსტრუქციები
Ნაბიჯი 1
შეხედეთ თქვენს პროცესორის მწარმოებელს. თუ თქვენ აპირებთ შეცვალოთ ქულერი, რომელიც ახლავს პროცესორს, ყურადღება უნდა მიაქციოთ პროცესორის ტიპსა და მწარმოებელს, რადგან ყველა გამაგრილებელი არ ჯდება ყველა პროცესორზე.
ნაბიჯი 2
ქულერი პირდაპირ პროცესორზე არ არის მიმაგრებული. მათ შორის უნდა იყოს რადიატორიც, რომლის შეძენაც ცალკეა შესაძლებელი. ყურადღება მიაქციეთ მასალას, საიდანაც მზადდება თქვენთვის სასურველი გაგრილების რადიატორის აკუმულატორი. რადიატორი სპილენძის ფარფლებით (მოწითალო-მოყვითალო ფერის მეტალი) ქვას უკეთესად აშორებს სითბოს, მაგრამ უფრო მეტი დაგიჯდებათ. ალუმინის რადიატორი (თეთრი მეტალი) იაფია, მაგრამ ნაკლები თერმული კონდუქტომეტი აქვს. გარდა ამისა, არსებობს სხვადასხვა ფორმის რადიატორები: პარალელური ფირფიტები ან გულშემატკივართა ფირფიტები. რადიატორები მნიშვნელოვნად განსხვავდება ფირფიტების ზომით. ერთი მხრივ, დიდი რადიატორი უფრო ეფექტურად უმკლავდება სითბოს გაფრქვევას, მაგრამ მეორეს მხრივ, ის უფრო მძიმე, მასიურია და ქმნის პროცესის-რადიატორის გამაგრილებლის მთელ სისტემას. ეს განსაკუთრებით კრიტიკულია, როდესაც დედაპლატა ვერტიკალურად მდებარეობს კორპუსში.
ნაბიჯი 3
თავად გულშემატკივართა არჩევისას ყურადღება უნდა მიაქციოთ მის დიამეტრს. რაც უფრო დიდია გამაგრილებლის დიამეტრი, მით ნაკლებია ხმაური და უფრო ეფექტურად ატარებს ჰაერს, მაგრამ ამავდროულად უფრო ძნელია მისი სისტემაში მოთავსება იმის გათვალისწინებით, რომ დედაპლატაზე პროცესორი ჩვეულებრივ მდებარეობს წინ წამოწეული RAM ბარათები და ელექტროენერგიის მიწოდება.
ნაბიჯი 4
რა თქმა უნდა, ხმაურის დონე ყველაზე მეტად დამოკიდებულია გამაგრილებლის პირების ბრუნვის სიჩქარეზე. თუ აირჩევთ გამაგრილებელს, რომლის ბრუნვის სიჩქარეა დაახლოებით 1500 rps, ეს კარგი კომპრომისი იქნება ხმაურის დონესა და გულშემატკივართა გაგრილების თვისებებს შორის.
